PCB沉金板,客户上锡后出现了,空洞显示黑色,通常情况下是什么原因造成的?

2025年03月26日 00:58
有3个网友回答
网友(1):

也可能是镍层腐蚀,化学镀金一般为置换金,AU离子为+3价,镍离子为+2价,也就是说每将金离子还原为金单质,需要有3个镍单质氧化为镍离子,若沉金时间过长,就会出现镍过度腐蚀,表现即为金表面空洞,其实是镍空洞
另外镍面氧化也会导致此问题,镍面氧化主要原因可能有两个
1、镍槽到金槽过程时间过长;
2、金槽药水温度不够;
请结合实际排查一下
希望对你有帮助

网友(2):

怎么什么样的问题都有啊,这样的怎么可能会流到客户那里,做出来了没检吗?金面无异色,平整,锡是会完全覆盖的,这点就是市场上最烂的药水也能做到的。板子出来是可以检到的。现在出到客户那里,只能报废了。沉金很简单的,根本就不会有什么问题。炮制虽繁必不敢省人工,品味虽贵必不敢减物力。

网友(3):

注意焊接温度,选择合适的焊接材料,工序操作成45度,焊接时间约3至4秒