如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物？求解

助焊剂的主要种类 1 、无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配 ( 传统或表面贴装 ) 。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。 2 、有机酸助焊剂 有机酸 (OA) 助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低 (1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性， OA 助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。可得到的 OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。 有机酸 (OA) 助焊剂，由于术语 “ 含酸 ” 助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。 有机酸 (OA) 助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配 ( 二类和三类 ) 中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配 (SMA) 板时，必须把 OA 转变成基于松香的助焊剂 (RA 和 RMA) 。 和流行的观点相反， OA 助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把 OA 应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现， OA 助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。 OA 助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳 (CFC) 清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。 3 、松香助焊剂 松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批，但通用分子式是 C19H29COOH 。主要由松香酸 (70-85% ，看产地 ) 和胡椒酸 (10-15%) 组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物；为了清除松香助焊剂，必须加入皂化剂 ( 把水皂化的一种碱性化学物 ) 松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂，松香助焊剂在室温下不活跃，但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性 ( 每克当量 165-170 毫克 KOH) 。它们可溶于许多溶剂，但不溶于水。这就是使用溶剂，半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。 松香的熔点为 172-175(C(342-347(F) ，或刚好在焊锡熔点 (183(C) 之下。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是，如果助焊剂在焊接温度下分解，那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度，因为前者的分解温度较高。一般，松香助焊剂较弱，为了改进其活跃性 ( 助焊性能 ) ，需要使用卤化催化剂。 松香去氧化物的通用公式： RCO2H + MX = RCO2M + HX 此处 RCO2H 是助焊剂中的松香 ( 较早提到的 C19H29COOH) M = 锡 Sn, 铅 Pb 或铜 Cu X = 氧化物 oxide, 氢氧化物 hydroxide 或碳酸盐 carbonate 松香助焊剂也分类为松香 (R) ，适度活性松香 (RMA) 和活性松香 (RA) 。 松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂 ( 卤化物，有机酸，氨基酸，等 ) 的浓度。

在PCBA过回流焊后，若有过多锡膏松香残留物，可以考虑以下解决方法：
1. 温度控制：确保回流焊的温度在正确的范围内，以避免锡膏过度熔化和松香残留物过度流动。
2. 锡膏选择：选择适合的锡膏，某些类型的锡膏具有更低的松香含量，能够减少残留物的产生。
3. 良好的气流控制：确保回流焊过程中有充足的气流，这可以帮助将松香残留物从PCBA表面移走。
4. 检查焊接工艺：检查焊接工艺参数，如预热温度、焊接时间和回流温度曲线，适当调整参数以减少锡膏过量使用和松香残留物产生。
5.
清洗和去除残留物：使用专门的PCBA清洗剂、超声波清洗或蒸馏水等方法，对PCBA进行清洗和去除锡膏松香残留物。确保选择适合PCBA材料和组件的清洗方法，并遵循清洗剂的使用说明。
6. 优化PCBA设计：在PCBA设计阶段考虑减少焊点数量和密度，减少锡膏过多使用和松香残留物的形成。
请注意，解决过多的锡膏松香残留物问题需要综合考虑焊接工艺、材料选择和清洗方法等多个因素。建议在实施任何相应措施之前，先进行小规模的试验和验证，以确保所采取的措施能够有效解决问题而不会引入其他质量问题。