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靖邦科技的PCB焊盘散热过孔及阻焊设计要怎样做？
靖邦科技的PCB焊盘散热过孔及阻焊设计要怎样做？
2025年03月27日 03:53
有1个网友回答
网友（1）：
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
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