关于PCB市场调研？

2025年04月03日 20:06

有1个网友回答

网友（1）：

　　pcb的材质
　　材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.
　　各种规格树脂及基材之用途分析 Efk N b.(M
　　|#u;. LO:
　　规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_
　　XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 b'SG LqI.
　　XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ
　　FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性 "dy L m
　　FR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv
　　G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;
　　CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR
　　CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途

　　RCC——Resin Coated Copper（背胶铜箔） Zvy-x 9!&t
　　r &a x}rET
　　关键是胶（树脂）的研发...与环氧树脂易结合...，通常RCC能有效提高PCB的TG达180C以上且韧性好...RCC的PCB厚度为普通PCB的1/2...PCB内层加工变的简化、容易...。 ?fD := VB
　　UH+@z wh
　　　　高密度互连（HDI）材料RCC a4o "!y?3
　　tI I. `btz
　　8 u \ 'Oke
　　HDI的意义 1W Anr BU
　　~aVwR+aZVN
　　HDI是英文High Density Interconnection的缩写，中文称之为高密度互连，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度线路板的一种方法。可实现高密度布线和线路板的轻、薄、短、小化。线路板具备以下特征称为高密度互连（HDI）板： XZ'.ZLc6T
　　\ sf8#
　　1、非机械成孔，孔径在0.15mm以下(大部分为盲孔）,孔环之环径在0.25mm以下，称为微孔。 + _ gv$GC
　　"K/rWf6 16
　　2、PCB具有微孔，且接点密度在130点／英寸平方以上，布线密度（设峡宽为50mil）在117英寸/英寸平以议上，线宽／间距为3mil／3mil或更细更窄。 ( b!9 FC
　　　　普遍应用于HDI的生益RCC（S6018）材料 hggB 7?
　　Mq ` f?j
　　RCC是英文Resin Coated Copper Foil的缩写，中文称之为覆树脂铜箔或背胶铜箔。因其具备性能好、易加工、较低成本等特点被广泛应用于HDI中。 R UM;5aF;
　　5H W d.　　W?y6 j qi
　　RCC运用于HDI中的加工工艺 UR *qRl W
　　[ : l0I
　　1 v} 14D
　　S6018材料的结构 2 2Biw
　　Dq9O>S$ s
　　S6018材料是通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能的树脂构成 T z 　　LLz # wzdv
　　N u} -LIo
　　2#@S6|wce
　　DG3CzPuPu
　　这个是RCC与RF-4复合的PCB，用于手机板...。（050622补上） s[=t S_Y
　　#F+:n00@

　　1.1 PCB扮演的角色
　　PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
　　1.2 PCB的演变
　　1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
　　2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
　　1.3 PCB种类及制法
　　在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
　　1.3.1 PCB种类
　　A. 以材质分
　　a. 有机材质
　　酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
　　b. 无机材质
　　铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
　　B. 以成品软硬区分
　　a. 硬板 Rigid PCB
　　b.软板 Flexible PCB 见图1.3
　　c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
　　C. 以结构分
　　a.单面板见图1.5
　　b.双面板见图1.6
　　c.多层板见图1.7
　　D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
　　另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
　　1.3.2制造方法介绍
　　A. 减除法，其流程见图1.9
　　B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
　　C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
　　2.3.1客户必须提供的数据：

　　电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

　　上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

　　2.3.2 .资料审查

　　面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
　　A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
　　B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
　　根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
　　表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
　　C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
　　D.排版

　　排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

　　有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

　　一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

　　a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

　　b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

　　c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

　　d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
　　e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
　　2.3.3 着手设计
　　所有数据检核齐全后，开始分工设计：
　　A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4

　　B. CAD/CAM作业

　　a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

　　Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

　　b. 设计时的Check list
　　依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
　　c. Working Panel排版注意事项：

　　－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

　　－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

　　有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

　　一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

　　1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

　　2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

　　3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
　　4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

　　5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

　　较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

　　－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项。
　　d. 底片与程序：

　　－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

　　由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制ï

最新问答

勇者斗恶龙英雄怎么提高流畅度

电信星卡升级版套餐怎么样？

小松60-7挖掘机冷机状态下抬大臂很慢，卡住的感觉，落大臂正常，其他动作正常，请高手指点是什么回事

《庆余年》里叶轻眉到庆国这么久一首诗都没有发布过吗？

中国邮政快递收费是如何收费的？我的实际费用比他给的收据单的总资费多了10元

昭阳K43A(PM45)最大支持多大内存？我看到网上这个本本的说明，说是4G，可是PM45主板说是支持8G，为什么呢

是ac米兰中文官方网站会员的朋友近来帮忙！！

全屋定制都包括哪些东西?

在那里有好的中医，能推荐一下吗

浙江联盛合众新能源有限公司怎么样？