kirin655处理器是什么意思

麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。

按照华为官方的说法，麒麟655相比650的CPU运算性能提升了约65%，而GPU则提升了100%，综合性能提升明显，此外在网络制式方面有所升级，支持全网通，并支持4G+网络。

扩展资料

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

海思麒麟655处理器：采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。
海思麒麟655的优点：海思麒麟655处理器拥有先进的14nm工艺，功耗更低，支持QC3.0快充。
海思麒麟655的缺点：耗电发热严重，还会遇到不兼容的情况。
麒麟655处理器与骁龙625处理器的对比：
麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。
骁
龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺，是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。内置8个核心，主频均为2.0GHz
A53，GPU则为Adreno 506，最高支持Cat.7
LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick
Charge 3.0快速充电协议，支持全网通。
从基本参数对比来看，高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺，另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充)，从规格细节来看，骁龙625显得更有优势。

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