Underfill(底部填充胶黏剂)用的填料是什么?有什么要求或注意事项没有?

我做毕业设计,有谁知道帮帮告诉一下!谢谢!急用!
2025年03月23日 04:33
有3个网友回答
网友(1):

气相二氧化硅 极细碳酸钙

网友(2):

llk

网友(3):

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料,底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。