12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

2024年11月19日 06:35

有3个网友回答

网友（1）：

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。
回流温度曲线关键参数：
无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:60-120s；
超过220℃（E部分）：20-40s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。
无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:80-120s；
超过220℃（E部分）：40-60s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。

网友（2）：

12温区的回流焊首先您必须知道炉子加热区有多长一般无铅曲线在加热区的时间为200-240S 取中间值 220S 220S/加热区长度就得知您需要的链速有铅焊接一般183度的时间为40-60S BGA的热容量大,可以加长至50-80S 40-120度时间建议60S 120-150度时间建议为100S 183度时间可以为60S 这样您可以实测板温是否一样,有铅焊接建议板温峰在230度以下不超过10S 详见:力拓设备

网友（3）：

温度一般是根据锡膏厂提供的曲线图来设的，一般为140.150.160.170.180.190.200.200.220.220.260.260.240，速度1.0，频率25HZ，供参考，恒温区140到160秒，回流区30到60秒