针对以上提出的问题进行分步回答：
1、电脑显卡和CPU上的导热硅脂涂抹得越薄越好。
2、散热硅脂一般使用2-3年，除非是需要检查处理器摘下散热器后需要进行重新涂抹散热硅脂。
3、如果电源温度比平常高，经过排除各个情况后只剩下处理器与散热器之间的导热硅脂，那就可以判断是导热硅脂没有了。
4、导热硅脂如果涂的过多溢出主板，会影响主板电路，影响程度视这个硅脂所覆盖的范围而异。
5、正确涂抹导热硅脂的部位及步骤如下：
（1）可以先用透明胶带贴好散热器四周，然后用量为1颗黄豆大小硅脂慢慢涂抹均匀；
（2）可以看出表面很薄、无气泡就成功了，如下图所示：
拓展资料：
散热膏也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料。硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。
（一）两滴即可，如果是瓶装，也同样按照下图取量（下图算“一滴”的量）：
（二）硅脂涂抹的正确方法如下（附原因）：
（1）在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。
（2）如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。如下图：
（3）下图是错误操作的例子，硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上：
（4）两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，如下图，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。
上硅胶不是随便上的，摘风扇，看到CPU，把CPU上的残留硅胶擦干净，干净的能看到CPU上的字为止，然后抹一点点硅胶，用手轻轻的涂抹平，要薄薄的一层，像烟盒上的塑料封纸那样薄就成，一定涂抹均匀，要不还是会散热不好的，涂抹厚了散热也不成的，涂抹好了以后装上风扇，装风扇的时候把风扇放在CPU上扭动下，让硅胶能正常的和散热片沾合，
是硅脂，不是硅胶。
因为芯片和集成块一样，其DIE就中心那一点，其余部分是大量引脚，所以硅脂只需要点一点在核心中央，然后用散热片将其压开即可。千万不要过多，他的作用也仅仅是导热，而并非必须使用。
像INTEL的CPU封装，金属壳下面就全是硅脂， 所以只用在外客上面点一点使其和散热片充分接触就好了。
导热硅脂一样导电，所以如果太多泄露到电路板上就糟糕了。
是导热硅脂，不是导热硅胶，切记，用了硅胶下次就打不开了，完了。涂一点点，1克就够，多了装上散热器边上也流岀来。科朗电子材料
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