手机主板测试工作流程

2024年12月05日 02:22
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一、GSM手机生产基本流程:
SMT(软件下载)—— 板测(BT)—— 装配(软件升级)—— 功能测试 —— 终测(FT) —— 通话测试 ——写IMEI号 ——包装;
二、测试的仪器有:Agilent8960(E5515C)或CMU200 (选件可测的的有GSM:850/900/1800/1900/GPRS;CDMA,TDSCDMA等),CMD55(只能综测不能校准),HP8922或CMD55只能测试;
具体工具:PC 1台
GP-IB卡1块
无线通信测试仪(Agilent 8960或R&S CMU200) 1台
直流稳压可编程电源1台 模拟电池 (可从系统接口供电则可以不用该电源)
直流稳压电源1台 模拟充电器
屏蔽盒及板测工装夹具 1台
电平转换盒1个
手机通信数据线 1条
各种连接线
测试SIM卡 (可选)
三、具体产能根据你的设备多少而定。

1、非接触式传感器能测到元器件的真实温度,可作到闭环控温,自动生成曲线,无需人工调整;
2、机器本身有温度校准功能,能校准机器本身自带传感器;
3、无需热风式返修站所需的热风嘴,开放式加热,拆卸屏蔽罩、排插等异形元件极有优势;
4、双色棱镜对位,对位精度高达0.01mm;
5、工艺摄像机能看到BGA球熔化过程。