元件的丝印有两项，一项是元件的编号和型号参数字符，一项是元件边框。如果仅仅是把元件的字符放在底层，而焊盘还在顶层（是对贴片元件而言，插脚元件的焊盘是通孔就无所谓了），就比较简单，双击字符，选择底层字符层，并加镜像就可以了，如下图设置。
还是一种是元件放在底层，当然元件的字符和边框也跟着放在底层了，而且字符会自动镜像的，这就要双击元件，按下图设置。
还有一种情况是元件的焊盘在（是对贴片元件而言，这种情况很少有人这么做）顶层，而字符和元件的边框都在底层，先把元件放在底层，再改焊盘为顶层的。
综合：不管要求是什么，都可以通过修改元件所在层和修改字符所在层来达到设计的某种要求了。
楼主打开你的PCB文件，双击你要更改的元件，将层由原top layer改为Bottom layer即可。
元件焊盘属性设置时不要勾上Use pad stack这一项就可以了，即顶层底层焊盘相同，若勾上即要为顶层焊盘与底层焊盘分别设置其大小。
最简单的方法，用鼠标左键按住元件，不要放开，然后按“L”键。
见证奇迹的时候到了，看看会发生什么。。。。。
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