PCB布线中 地线 电源线 过孔 尺寸问题

问题有点多，一个个来，另外我对MIL没啥概念，用mm表示了

1. 过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。对于电流大的线，过孔可以多放几个

2. 线宽一般取1A/0.3MM（常规铜箔厚度），然后在这个基础上越粗越好

3. 同一网络线宽你可以随便调，电流能力够就好，不过也不要太随意，不然太难看了，最后一个问题也是同样的解答

书上资料所写,对于金属化孔径可以按照下面这个公式作粗略计算:
d1-d0>2δ1+2δ2+Δ1+Δ2
其中:d1：钻孔标称直径
d0：元件阴险标称直径
δ1：金属化孔孔壁厚度
δ2：元件引线直径偏差
Δ1：钻孔孔径偏差
Δ2：元件引线直径偏差
d1-d2引线插入空中后的间隙
印制电路板板厚与孔径比一般不大于3:1,过大会造成空金属化工艺上的困难而提高成本.

PCB 设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil 的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小
于(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
一个过孔会大约产生0.5PF的电容,尽量产生过孔.

电源线和地线一1.2~2.5mm，信号线一般都用10mil，过空的话要根究器件的封装尺寸选择，如果板子中所用器件频率不高的话电源线和地线也可以再窄一点，并不是和很严格