赛扬(Celeron)——桌面低端
奔腾(Pentium)—— 桌面中端
酷睿 (Core)——桌面高端 (最常见的I3 I5 I7 I9装机选择)
至强(Xeon)——服务器领域
安腾(Itanium)——服务器高端
凌动(Atom) ——移动平台
具体型号定义例如:i5 9400F。 第一位数9代表第9代,后面的3位数字就是SKU型号,一般来说数字越大频率越高,性能越强。F是intel全新推出的后缀,代表无内置核芯显卡版本,也就是说,如果选择“F”后缀名的处理器型号,那么必须搭配独立显卡使用。
所以区分第二代和第三代可以直接从第一个数字区分,如果第一个数字是2,那么就是第二代,如果是3,那么就是第三代
扩展资料:
其它后缀含义:
1、 台式机处理器部分
后缀+X至高性能处理器;
后缀+E代表嵌入式工程级处理器;
后缀+S代表低电压处理器;
后缀+K代表不锁倍频处理器;
后缀+T代表超低电压处理器;
后缀+P代表屏蔽集显处理器。
2、 笔记本处理器部分
后缀+ M代表标准电压处理器;
后缀+ U代表低电压处理器;
后缀+ H高电压且不可拆卸处理器;
后缀+ X代表高性能处理器;
后缀+ Q代表4核心至高性能处理器;
后缀+ Y代表超低电压处理器。
I3 后面有四个数字
拿I3 3220为例,
第一个3就是第三代,所以2100就是第二代,530(三个数字)就是第一代
第二个2就是规格,一般取比第一个数字小1的数字,比如第一个是4,后面就是3,如果小于3,那就是进一步降低主频或删减缓存的缩水货。
第三个2就是等级,档次,越高越好。
最后一个0只是加上去为了英语发音好读。
I5也是一样,比如I5 3570K
第一个数字3代表第三代,第二个数字固定为5,小于5的就是精简过规格的产品,第三个是等级。
另外关于第二个数字还有一个小秘密,一般3以下都是I3(也有双核I5,很少),3-5是I5,6-9是I7。
I3 后面有四个数字
拿I3 3220为例,
第一个3就是第三代,所以2100就是第二代,
第二个2就是规格,一般取比第一个数字小1的数字,比如第一个是4,后面就是3,如果小于3,那就是进一步降低主频或删减缓存的缩水货。
第三个2就是等级,档次,越高越好。
最后一个0只是加上去为了英语发音好读。
I5也是一样,比如I5 3570K
第一个数字3代表第三代,第二个数字固定为5,小于5的就是精简过规格的产品,第三个是等级。
另外关于第二个数字还有一个小秘密,一般3以下都是I3(也有双核I5,很少),3-5是I5,6-9是I7。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale,架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术[1]。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本,接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。 I5应该是最终取代老迈的酷睿2四核的产品。