pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示

沉金也就是化镍金，Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。

目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

扩展资料：

沉金的主要用途：

沉金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。

主要作用：

去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍的附着力。

一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。

除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。

参考资料来源：百度百科-ENIG

标准写法：Electroless Nickel / Immersion Gold 简写为ENIG，或者Immersion Gold.

简写：GOLD

IMG: 沉金