FPC原材料主要哪些

在柔性电路的结构中，组成的材料由柔性覆铜板(FCCL)、覆盖膜、粘结膜等构成。
柔性覆铜板（FCCL）：柔性覆铜板的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆铜板在全部pcb电路板中，主要肩负着导电性、绝缘层和支撑点三个层面的作用。
覆盖膜：是由有机化学塑料薄膜与黏合剂组成，遮盖膜的功效是维护早已进行的柔性电源电路电导体一部分。粘接膜有不一样板材膜与黏合剂种类及薄厚规格型号。
粘结膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜，粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。
弹片微针模组作为连接测试模组，在FPC柔性印刷电路板测试中起良好的导通作用，可满足FPC大电流测试需求，可传输50A的大电流，流通于同一材质，不会出现断针、卡pin!

FPC主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂，分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种。FPC可实现小、轻、薄型化于一体，能提供优良的电性能，快速传输电信号，使产品组件良好运行。
FPC测试可采用弹片微针模组作为连接模组，可提高测试效率，起到稳定的连接，在小pitch的领域可应对0.15mm-0.4mm之间的pitch值，性能稳定可靠。