那要看你组装的是什么设备了，一定必须是半导生产线上使用的体设备
做半导体设备工程师，至少要做过一下设备其中的一种
1. AMAT applied material 美国应用材料的设备，DPS, DPS+, E-MAX, E-MAX+, supper E,等等
2. TEL TOKYO ELECTRON LTD，东京电子有限公司，UNITY，TEL8500等等
3. LAM ，rainbow，DFM等等
4. 尼康，佳能曝光机，显影机，阿斯麦尔曝光显影一体机，等等
以上是关于光刻刻蚀的，thick film主要用的也是AMAT的设备，diffusion不太懂。
以上数据供你参考
至于能不能做谁说了都不算，要亲自去尝试一下，投投简历，面面试
只要做的好 绝对可以！
可以的 亲~~~~~~
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