LED中COB与集成的有什么区别，具体一些、谢谢高人指点

集成led一般是市场上对cob光源的一种别称，但实际上并不能将cob光源的特旁银点描述清楚。cob指chip-on-board，将小功率芯片直接封装到铝举启配基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通smd小功率光源特点：亮度更高，热阻小（<6℃/w），光衰更小，
显指更高，光斑完美，寿命长。
有的也将smd的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成led，但实际上这种集成只是将已封装好的smd光源（成品光源）焊接在铝基板上面（如下图1），并非cob光源；将小功率芯片（led芯片）直接封装到铝基板上的才是cob（如图2）。所有正指的cob光源都是集成led光源，但集成led光源并非都是cob.
图1
图2

板上芯片(Chip
On Board,
COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在
基底为止，随后再用丝焊铅局的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip
Chip)。槐衡让板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
实拦大现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

LED中COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪雹历局60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
主要有以下几点优势：
1、超高可靠性
全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热源让阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。
2、超佳显示效果
全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完烂嫌美。
3、超小点间距
全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

COB LED面光源首先是在基底表面用扒胡导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接神搏安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间游此祥直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

其中COB与集成灯珠本质是一样，只是体现的形式区别，比如COB 可纯纳以比作玻璃，集逗蔽成灯山裤州珠可以比作窗户，它是经过COB后的再次后续加工而已。