低压电子产品PCB板板路设计国家标准有哪些?

IEC 60194-2006 印刷电路板设计、制造及组装--术语及定义

IEC 60721-3-1-1997 环境条件分类.第3部分:环境参数组分类及其严酷程度分级.第1节:产品贮存

IEC 61188-1-1-1997 印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究.

IEC 61189-1-2001 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分：一般试验方法和方法学

IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)

IEC 61190-1-1-2002 电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求

IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求

IEC 61190-1-3-2010 电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求

IEC 61191-2-2013 印制电路板组件--第2部分：分规范--表面安装焊接组件的要求

IEC 61191-3-1998 印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求.

IEC 61191-4-1998 印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求.

IEC 61249-8-8-1997 互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层.

IEC 61340-5-1-2007 静电学--第5-1部分：静电现象中电子设备的防护--一般要求

IEC 61760-2-2007 表面安装技术--第2部分：表面安装器件（SMD）的运输和存储状况--应用指南

IEC/TR 61340-5-2-2007 静电学--第5-2部分：静电现象中电子设备的防护--用户指南

IPC-A-610E-2010
IEC 61189-11-2013 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法--第11部..
IEC 61249-2-27-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-27部分：包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-30-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-30部分：包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-39-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分：包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-40-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分：包层和非包层增强基..
IEC 61182-2-2-2012 印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分：..
YD/T 2379.2-2011 电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分：中心机房的电信设备
IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
DIN EN 61191-6-2011 印制板组装 第6部分：BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量..
IEC/PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部..
IEC/PAS 62326-20-2011 印制板--第20部分：高亮度LED电路板
DIN EN 61249-2-41-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-41部分：包层和非包层增强基..
DIN EN 61249-2-42-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分：包层和非包层增强基..
BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
UL 796F-2010 柔性材料互连结构
。。。。。。。。。。。。。。。。。

中国强制性产品认证（CCC）3C,机械CE认证， FCC.