ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？

1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate, 简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。

2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。

3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜--曝光--显影--蚀刻）做出来的。

扩展资料：

pcb特点：

1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5，可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6，可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7，可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然。

CCL是PCB的原材料, CCL又称基板, 基材或覆铜板。CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。

覆铜板（Copper Clad Laminate, 简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压后而成的一种产品。CCL是制作PCB的原材料，PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。如果是多层PCB，就还要将多个蚀刻好线路的CCL用粘结片进行层压，形成多层板。