在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘

1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；
负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；
正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但由于负片生成时就已经被覆铜，不需要手动覆铜，从而节约了布线时间（特别是内电层需要设置多个网络时），故内电层通常选用负片。
2、没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash。至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。

正片就是你看到的有铜皮的地方，GERBER也同样是这样，所见所得，就是可能文件大点。
负片是有图形的地方，做出时反而是镂空的。文件会小很多，之所以这样，比如一大片地，你看起来也不方便，特别是文件小。
没有电器属性的通孔一般是用OUTLINE来做的，旁边再画一圈ROUTE KEEPOUT。比如你要求1MM距离，那你画那KEEPOUT时 就需在OUTLINE处画形状 属性为ROUTEKEEPOUT 大小是要大出OUTLINE 1MM罗～