MLCC的发展前景如何？

　　近年来，我国经济与科技水平提高，消费电子市场需求持续旺盛。2013年，全国手机市场累计出货量5.79亿部，同比增长24.1%。其中，2G手机出货量为1.7亿部，3G手机出货量达到4.08亿部。

　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在1158-2316亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。

　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。

　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。

　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。

全球MLCC生产实力存在明显的区域性特征，生产厂商主要分布于日本、欧美、韩国和台湾。其中日本企业包括日本电气化学（TDK）、太阳诱电（TaiyoYuden）、村田、京瓷等，韩国企业包括三星电机(Semco)、三和，台湾有国巨、华新科、禾伸堂等。目前，全球MLCC行业主要被日系厂商所主导，日系厂商规模普遍较大，而且在技术水平上处于领先。
这些国际巨头早在上世纪90年代就进入了中国市场，通过合资或独资的方式在华建厂，并牢牢把握了中国市场，尤其在高端产品市场上，甚至成为中国MLCC的垄断者。目前国内有20余家MLCC本土供应商，由于起步晚，企业研发投入少，造成技术落后，竞争力弱，在市场上处于跟随者的地位。尤其在需求最大的手机和计算机领域，MLCC的本土厂商竞争实力较弱，大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机使用的MLCC是日本的村田制作所生产。
外资企业在高端MLCC产品市场上以其技术先进和产品性能指标高著称，在这一市场上外资企业掌握着价格的定价权。本土企业则凭借价格上的优势掌控了中低端市场，但是，近年来本土企业在价格上的优势正在逐步丧失。
据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》显示，主要原因如下：1、家电等下游整机产品价格不断下降，下游客户进一步压低价格；2、中低端市场过度竞争，价格战在所难免；3、中低端产品本身附加值低，企业的议价能力弱。据统计，中低端MLCC产品价格正每年以5%-7%的速度在下降。
而另一方面，随着劳动力成本、原材料成本及能源成本的逐渐上升，制造业的生产成本正在逐步提升。在成本上涨、价格下跌的双重夹击下，中低端MLCC市场盈利水平不断下滑，行业已微利甚至有企业出现亏损。如宇阳控股由于受到MLCC产品的毛利率持续下降的影响，以致该业务分部曾在2012年度出现亏损。
行业将加速淘汰，提升竞争力是关键
我国中低端MLCC市场竞争已近乎白热化，未来行业加快整合是必然趋势，将有一批小企业面临被淘汰。在当前的形势下，价格已不是厂商竞争的唯一优势，目前低端市场上成本降低的空间已不大，本土企业必须加大技术研发，壮大自己，攻入手机、平板电脑等中高端市场，才能真正实现提升自身的竞争力，在市场上分得一杯羹。

这个很难说。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

感觉没啥前途，高端产品被日韩系占据...

不知你是想做什么，如果单说这个行业，肯定是很有前途的，特别是大容量、小规格的产品。