AMOLED技术有哪些?

2025年03月25日 04:14

有2个网友回答

网友（1）：

AMOLED在技术上的优势几乎是传统LCD难以企及的。
1.对比传统LCD，AMOLED屏幕非常薄，并且可以在屏幕中集成触摸层（比如In-Cell技术），做超薄机更有优势。
2.AMOLED自发光，单个像素在显示黑色时下不工作，显示深色时低功耗。
3.AMOLED可作成柔性屏，比起玻璃基板的LCD屏幕不宜损坏。
4.AMOLED和SUPER AMOLED的色域都非常广，可以达到110% NTSC。一些在LCD上无法准确还原的颜色，在AMOLED上可以表达出来。比如盛开的油菜花，到过婺源的有感受，在普通LCD上是显示不出来的，因为超出了显示屏的色域范围。夏普的高档液晶屏为了解决这个问题，特意增加黄色子像素来表达鲜艳的黄色。

网友（2）：

AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。因为AMOLED不管在画质、效能及成本上，先天表现都较TFT LCD优势很多。

在显示效能方面，AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广，这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方；另外AMOLED具自发光的特色，不需使用背光板，因此比TFT更能够做得轻薄，而且更省电；还有一个更重要的特点，不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。

当然AMOLED最大的问题还是在良率，以目前的良率，AMOLED面板的价格足足高出TFT LCD 50%，这对客户大量采用的意愿，绝对是一个门槛，而对奇晶而言，现阶段也还在调良率的练兵期，不敢轻易大量接单。
AMOLED技术有：
　　(1)金属氧化物技术(Metal oxide TFT)
　　这种生产技术目前被很多厂家及专业调查公司看好，并认为是将来大尺寸AMOLED技术路线的首选，各个公司也有相应的大尺寸样品展出。
该技术TFT基板在加工过程中，可采取液晶行业中常见的、成熟的大面积的溅镀成膜的方式，氧化物为InGaO3(ZNO)5，尽管这种器件的电子迁移率较LTPS技术生产出来的产品要低，基本为10 cm2/V-sec，但这个迁移率参数为非晶硅技术器件的10倍以上，该器件电子迁移率完全能够满足AMOLED的电流驱动要求，因此可以应用于OLED的驱动。
　　目前金属氧化物技术还处于实验室验证阶段，世界上没有真正进行过量产的经验，主要的因素是其再现性及长期工作稳定性还需要进一步改善和确认。

(2)低温多晶硅技术(LTPS TFT)
　　该技术是目前世界上唯一经过商业化量产验证、在G4.5代以下生产线相当成熟的AMOLED生产技术。
　　该技术和非晶硅技术主要的区别是利用激光晶化的方式，将非晶硅薄膜变为多晶硅，从而将电子迁移率从0.5提高到50-100 cm2/V-s，以满足OLED电流驱动的要求。
　　该技术经过多年的商业化量产，产品性能优越，工作稳定性好，同时在这几年的量产中，其良品率已得到很大的提高，达到90%左右，极大的降低了产品成本。

(3)非晶硅技术(a-Si TFT)
　　非晶硅技术最成功的应用是在液晶生产工艺中，目前的LCD 厂家，除少数使用LTPS技术外，绝大部分使用的是a-Si技术。
　　a-Si技术在液晶领域成熟度高，其器件结构简单，一般都为1T1C(1个TFT薄膜晶体管电路，1个存储电容)，生产制造使用的Mask数量为4—5，目前也有厂家在研究3Mask工艺。

(4)微晶硅技术(Microcrystalline Silicon TFT)
　　微晶硅技术在材料使用和膜层结构上，和LCD常见的非晶硅技术基本上是相同的。
　　微晶硅技术器件的电子迁移率可达到1—10 cm2/V-s，是目前索尼选择的技术。
　　这种技术虽然也能达到驱动OLED的目的，但由于其电子迁移率低，器件显示效果差，目前选择作为研究方向的厂家较少。

(5)、有机膜蒸镀技术路线选择
　　有机层形成方式，可分为传统方式和新型方式。传统方式是以气相沉积技术为基础的，而新兴方式是以转印和印刷技术为基础的。
　　新兴方式中转印技术由三星和3M联合开发和研制；印刷技术主要由爱普生开发和研制。这两种方法最大的优点是提高材料使用率和简化生产制程，但其技术和材料具有一定的垄断性，目前还不具备量产的能力。

(6)、光射出方式技术路线选择
　　目前OLED器件有两种光出射方式：底发光和顶发光，下表是这两种方式的对比：
底发光技术工艺成熟，选择风险小，甚至没有风险。顶发光制作工艺有两个难点，一是阴极制作，另一个就是封装方式。尽管顶部发光困难尚存，但已是趋势所在(最少在背板材料没有新的突破下)。但从长远看，如果背板材料有了新的突破，如迁移率和均匀性得到质的改善，那么底发光就有更低成本的优势。总体而言，采用a-Si背板，顶发光是较好的选择；P-Si背板就可以考虑底发光方式。

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