电解电容封装

使用的寿命会不一样，点解电容本身的不同体积直接影响到它的散热条件，温度越高的情况点解电容的使用寿命越短，所有有细长矮胖的点解电容。

以SINDECON公司生产的贴片式电解电容为例，相同耐压、容值的情况下，其寿命越长，对应的体积就越大。比如6.3*5.4如果要做成5000H以上的寿命，封装需6.3*5.8.如需技术咨询，请找SINDECON.

信达贴片电解电容封装如下：
容量及电压表：
　　0.47uf:(50V 63V)
　　1uf:(50V 63V 100V)
　　2.2uf:(50V 63V 100V)
　　3.3uf:(35V 50V 63V 100V)
　　4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)
　　10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)
　　22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
　　33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
　　47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
　　100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)
　　150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
　　220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
　　330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)
　　70uf:(6.3V 10V 16V 25V)
　　680uf:(6.3V 10V 16V)
　　1000uf:(6.3V 10V 16V)
　　1500uf:(6.3V)
　　尺寸及封装
　　4*5.4mm 一盘2000个
　　5*5.4mm 一盘1000个
　　6.3*5.4mm 一盘1000个
　　6.3*7.7mm 一盘1000个
　　8*6.5mm 一盘1000个
　　8*10.2mm 一盘 500个
　　10*10.2mm 一盘 500个

这是应不同的应用或需要而设计的。比如有的地方用螺栓固定，有的用Snap in 等等。等等。
没有特别的意义。

有的是电路板尺寸设计要求，还有是一些设计中电气系的特殊要求，如纹波电流或ESR等特性要求，总之就两点：1.设计尺寸要求，2.电气性要求。