灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。一般是双组份，A组份树脂，B组份固化剂。
A胶一般是树脂跟填料，肯定有分层了，你搅拌下看混合能否均匀，一般问题不大，性能肯定会有衰减。B胶是固化剂，过期肯定就不能用了。使用之前做个小实验，用一次性塑料杯少量混合一点，看固化后状态如何，只要能固化且观察不出问题应该就能用，性能好坏B组份才是关键。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；
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