呃，针对这种工艺是有特殊方法的。
前提是连接器对应位置可在SMT过程中先印刷加锡。
可以定制治具来完成焊接，将FPC固定在治具上，然后另外一块基板也根据孔定位来实现焊盘与焊盘的对 应，再通过焊接台整体加热，完成焊接。
这种工艺最重要的就是治具必须做的可靠，在实现两块基板上焊盘对应的时候，误差要很小。
焊接台，通过控制加热，达到恒温，通过人为施压，可完成焊接。
焊头修一下。
能不能把样图或样品发给我， cheneyl@163.com
请你了解一下再流焊接工艺。
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