画封装时候直插锋配元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。铺铜一般是在走线层，即如果是单面板，只纳基洞用铺bottom layer，双面板可以铺top layer 和bottom layer，如果是多层板洞枯，内部走线层也可以铺（内电层是负片显示，不需要铺铜）
