压延铜箔――将铜板经多次重复辊轧制成的铜箔。主要应用在FPc上。 电解铜箔――用电沉积法制成的铜箔。将硫酸铜溶液中的铜离子透过电镀方式生成在电镀轮上，经剥离及后段处理后制成。与压延铜箔相比，电解铜箔不适合用在常需绕折的软板。但由于电解铜箔在箔面的垂直方向具有颗粒结构，易与环氧树脂产生结合力，故比压延铜箔较适合用在硬式铜箔基板。
我只知道以上的区别，请参考。
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