绑定:就是通过邦定机，把晶片同PCB板用ALL WIRE 连接起来。封装:把已经过测试的线路板上的BONDING IC用一种专用热熔胶（通常为环氧树脂）封装起来，以达到固化和保护线路的目的。还有不明，乐意解答！
