做飞针资料的步骤:
第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fron,rear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片)等。
第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.
第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。
第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。
第五:把fron,mehole作为参考层(改为Ref),fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点
要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。
第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。
第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
然后用Ediapv软件
第一:导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
第二:生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三:生成测试文件.make test programs按扭,输入不测孔的D码。
第四:保存,
第五:把fron.apf和rear.apf改名为fronpin.apf和rearpin.apf.再设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。