就是IC底部填充胶，经常会应用于：bga芯片，IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片封装密封，如果有需要，可以看下汉思的芯片包封胶水，拥有良好的防潮,绝缘性；固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定；耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良；表干效果良好；符合RoHS和无卤素环保规范。
