你说的完全没错，在FPGA芯片周边的布线宽度只能根据FPGA芯片的间距来设定规则，并需要按照此原则布线。在其它地方可以加宽、加大尺寸，目前的PCB制作技术水平完全没有问题，0.1mm的线宽可以满足使用。过宽，布通率会受到影响。当然在可能的情况下，应该尽量使用大的间距和线宽（只要条件允许）
FPGA芯片如果用BGA封装，那么走线一般在4mil到6mil之间，引出到器件外可以适当加宽走线；但是阻抗匹配要优先；
