什么是LQFP封装、FBGA封装？

我这里有些关于芯片封装技术的电子书， 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式， 其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便， 可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小， 适合高频应用； 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装： 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/ O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小的体积， 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升， 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下， 体积只有TSOP封装的三分之一；另外， 与传统TSOP封装方式相比， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/ O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了， 但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接， 从而可以改善它的电热性能； 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小， 信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接， 可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBG A技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装）， 属于是BGA封装技术的一个分支。 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的， 其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍， 与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、 更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的， 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这种方式有效地缩短了信号的传导距离， 信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4， 因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、 抗噪性能，而且提高了电性能。 采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频， 而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0. 8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。 因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率， 非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。