一块晶圆上的缺陷是可以在封装之前检测出来的。检测出的缺陷处，可以做成档次更低的芯片，比如屏蔽一些流处理器的GPU，或者阉割掉一半缓存的CPU等等。不过做阉割的芯片也不都是因为有缺陷。以Intel和台积电甚至GF的成熟工艺来说，制造出0瑕疵的300mm²晶圆的良品率还是比较高的。
这么精密 坏一两个应该没什么问题
