常用的bga芯片底部填充胶是哪一种？

2025年03月17日 18:01

有3个网友回答

网友（1）：

汉思化学可以根据您的要求提供或定制匹配的bga芯片底部填充胶，底部填充胶通过流动性进入之后，快速固化达到粘接目的，而这个粘接之后不仅可以有防止脱落的效果，还有缓震抗震的效果，例如当产品掉落摔落的时候，底部填充胶就能起到缓震作用，可以很好地防止两个粘接的地方因为外力冲击而有所损伤。

网友（2）：

汉思新材料的底部填充胶适用于bga芯片的型号有：HS703、HS704、HS707、HS708、HS721

网友（3）：

底部填充胶确实能够起到加固 BGA 的作用，但是需要用到点胶机及固化设备，后期返修残留很麻烦。现在有新型的底填胶片 Underfilm, 用来替代传统的底填胶，只需同时贴片过回流焊，返修无残留。