protel99se PCB 铺地大小怎么调整

铺铜比较方便，一次不满意，可以删掉再重新铺，如果想不删除，也可以继续铺，第二次与前一次重合一点，与前面的连接起来，就可以了，前提是前后两次铺铜网络名称要相同。而无法拉大第一次的铺铜的尺寸。具体操作见附图。（如果PCB图未装载网络表，需要提前装入。）

　　1。PCB布局的原则是美观大方，疏密得当，符合电气特性，利于布线，尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐，并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。
2。要求：整个PCB布局要显得大气，疏密得当，不要有的地方过紧，有的地方过松。丝印框要尽量减少，并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上，并能体现模块的名称和美感。
3。布局完成后应对PCB布局进行检查，一般检查有如下几个方面：
（1）印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符，有定位标记，设置参考点；
（2）元器件应保证在二维、三维空间上无冲突；
（3）元器件布局应疏密有序，排列整齐；
（4）需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换；
（5）热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离，在需要散热的地方，应加装散热器，同时保证空气流动的通畅；
（6）可调元器件应保证能方便进行调整；
（7）信号流程应保持顺畅且互连最短；
（8）尽可能保证过孔数量最少；
（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y对器件进行翻转；
（10）一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种；
（11）影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面；不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面，不能透过PCB焊接，并且要在产品规格书中要特别说明；其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。

加一块铺铜在上面也可以的啊。