为什么电子产品大多都要用到underfill底部填充胶呢？

2025年03月18日 13:07

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网友（1）：

因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。
另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。汉思化学的underfill底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修，楼主如果对underfill底部填充胶还有什么疑问可以问下汉思化学。