FLOTHERM－核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能；
COMMAND CENTER－优化设计模块，进行目标驱动的自动优化设计，可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；支持DOE(实验设计法)，SO(循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；
VISUAL EDITOR－先进的仿真结果动态后处理模块，用于仿真结果的图形和动画输出；
FLO/MCAD－机械设计CAD(MCAD)接口模块，用于机械CAD的模型导入和导出；
FLO/EDA－电子电路设计(EDA)高级接口，不但支持EDA的IDF格式PCB板模型导入，还有直接接口读入Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA走线、器件参数、过孔等详细模型，并设置各种器件过滤选择；
FLOPACK－基于互联网的标准IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立。
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