不可以的。原因是:IO芯片用单纯的万用表是测不出来的,芯片组都是高度集成电路,他需要特殊的方法:
1、 第一观察法:。用肉眼观察芯片表面有无明显、击穿、烧毁的痕迹。
2、第二是根据IO芯片型号,查找对照图纸,搜寻各引脚定义。
3、在芯片工作时,用万用表测量各个引脚电压,同时对照图纸标注看是否符合标注值,来判断芯片组是否正常。
不好意思 IO芯片用单纯的万用表是测不出来的 只要采用2种方法 第一观察法 观察芯片表面有无明显 击穿 烧毁的痕迹 第二 根据IO芯片型号 查图纸 找引脚定义 在其工作时 测量各个引脚是否正常
I/O是分模块工作的。一个模块坏掉是不影响其他模块的。
所以你要先找个哪个模块不良。然后看图纸找到该模块所要的重要信号(比如AD线路有无短路)或电压(工作电压或复位是否正常)。
你要记住。数字电路是死的。只要一个模块的输入条件齐全那么芯片就一定会输出(不输出就是新片坏)
万用表不好判断 用手摸温度是比较合适的或者推测
人才啊,用万用表可以量出来。