请问SMT中SPI和AOI的区别

【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。
【SMT】是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【AOI】是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

　　主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测。

　　SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：

1. 及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。

2. 通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

　　AOI(automatic organic inspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，极反，空焊，短路，错件等不良，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊接不良，运用的是影像对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找出不良点，从而进行维修，速度快，效率高。

在表面贴装技术(SMT)中，SPI(Solder Paste Inspection)和AOI(Automated Optical
Inspection)是两种常见的检测方法，用于确保电子组装质量。它们有以下区别：
1.
功能：SPI主要用于检测焊锡膏的质量，它会在焊接之前使用机器视觉系统检查焊盘上的焊锡膏的粘贴情况、位置和质量。而AOI则用于检测已完成的组装产品的质量，它会在焊接完成后使用机器视觉系统检查元件的位置、极性、缺失和偏移等问题。
2. 时间：SPI通常在焊接之前进行，用于检查焊锡膏的质量。而AOI是在焊接后或装配完成后进行，用于检查组装产品的质量。
3.
检测对象：SPI主要关注焊盘上的焊锡膏。焊锡膏的不良质量可能导致焊接问题，如短路或开路。AOI则关注已组装产品的元件正确性、位置和缺陷等。
4.
检测方法：SPI使用机器视觉系统来检测焊盘上的焊锡膏，通常通过比较实际位置和设计位置来检查其粘贴情况和缺陷。而AOI也使用机器视觉系统，但它会检查整个组装产品的各种问题，例如元件位置和极性、缺失或偏移等。
总之，SPI和AOI是在SMT生产中常用的两种检测方法。它们分别关注焊锡膏和组装产品的质量，采用机器视觉系统进行检测，有助于确保电子组装的质量和可靠性。

SPI是PCB印刷后在器件贴装就检测，检测印刷效果。
AOI是器件贴装后的检测，检测焊接效果。
一般有以下工序：
印刷-SPI检测-器件贴装-炉前AOI检测-回流炉-炉后AOI检测

AOI-- 是Automatic Optical Inspection 的简称，又名自动光学检查
O=/=Organic 有机的
O==Optical 光学的