回流焊温区温度多少

看你的锡膏参数而定，温区不同。
按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230
190-210-220-230
6温区的话
180-190-200-210-220-230
8温区的话
180-190-200-220-240-240-235-230

无铅焊料的温度曲线（参考）

170-220-240-150
差不多吧

诚远回流焊接是SMT工艺中至关重要的一步。与回流相关的温度曲线是控制以确保零件正确连接的基本参数。某些组分的参数也将直接影响该过程中为该步骤选择的温度曲线。 

在双轨传送带上，带有新放置元件的电路板通过回流炉的热区和冷区。这些步骤旨在精确控制焊料的熔化和冷却以填充焊点。 与回流焊温度曲线相关的主要温度变化可分为四个阶段/区域（下面列出并在此后图示）：

• 预热

• 恒温
  

• 高温

• 冷却



1.预热区

预热区的目的是使焊膏中的低熔点溶剂挥发。焊膏中助焊剂的主要成分包括树脂，活性剂，粘度改进剂和溶剂。溶剂的作用主要是作为树脂的载体，具有确保焊膏的充足储存的附加功能。预热区需要挥发溶剂，但必须控制温度上升斜率。过高的加热速率会对元件造成热应力，从而损坏元件或降低元件的性能/寿命。加热速率过高的另一个副作用是焊膏会塌陷并导致短路。对于具有高助焊剂含量的焊膏尤其如此。

2.恒温区

恒温区的设定主要控制在焊膏供应商的参数和PCB的热容量内。这个阶段有两个功能。首先是为整个PCB板实现均匀的温度。这有助于减少回流区域中的热应力影响，并限制其他焊接缺陷，例如较大体积的元件升力。该阶段的另一个重要作用是焊膏中的焊剂开始积极地反应，从而增加焊件表面的润湿性（和表面能）。这确保熔融焊料可以很好地润湿焊接表面。由于这部分过程的重要性，必须很好地控制均热时间和温度，以确保助焊剂完全清洁焊接表面，并且在焊剂到达回流焊之前焊剂没有完全消耗。有必要在回流阶段保留焊剂，因为它促进焊料润湿过程并防止焊接表面的再氧化。

3.高温区：

高温区是发生金属间化合物层开始形成的完全熔化和润湿反应的地方。达到最高温度（高于217°C）后，温度开始下降并降至返回线以下，此后焊料凝固。还需要仔细控制该过程的这一部分，以使温度上升和下降斜率不会使部件受到热冲击。回流区的最高温度由PCB上温度敏感元件的耐温性决定。高温区中的时间应尽可能短，以确保组件焊接良好，但不能长到导致金属间化合物层变厚的时间。该区域的理想时间通常为30-60秒。

4.冷却区：

作为整个回流焊接工艺的一部分，冷却区的重要性经常被忽视。良好的冷却过程在焊接的最终结果中也起着关键作用。良好的焊点应光亮平整。如果冷却效果不好，则会发生许多问题，例如元件升高，暗焊点，不均匀的焊点表面和金属间化合物层的增厚。因此，回流焊接必须提供良好的冷却曲线，既不太快也不太慢。太慢了，你得到一些前面提到的冷却效果不好的问题。冷却太快会对组件造成热冲击。 

总的来说，SMT回流步骤的重要性不容小觑。必须妥善管理该过程才能获得良好的结果。